HeatDesigner 是一种结构化（笛卡尔）网状热流体分析软件，是以 scSTREAM 为基础、为电子产品的热设计而开发的。它使用Software Cradle的scSTREAM通用结构网格热流体软件产品的主题技术。HeatDesigner 提供了热设计所需的物理模型及职能，界面操作、推算机能。

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HeatDesigner 着眼于电子散热设计，不只易用，并且拥有很好的。提供的菜单，在电子散热当选取适当的默认参数分析， 根基操作步骤与scSTREAM一样。HeatDesigner可能包容一亿个元素的网格，使其可能捕获精密的几何细节。它的：使用、了局、解题迅速、节约内存。

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重要职能及优势：

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通过直接导入CAD数据节俭了建模功夫

HeatDesigner对主流的CAD软件拥有的兼容性，能够使用自己的CAD软件，在scSTREAM和CAE软件之间提供环境，以使模型筹备功夫较幼。

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稳重的自动天生网格职能

稳重的自动网格天生器能够处置复杂的几何模型。选取敦睦的用户图形界面，能直观地进行网格细化。

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占用内存少，求解速度高

通过使用单元节点的有限节造法（FVM）， HeatDesigner实现了占用内存少，求解速度高。使用windows操作系统的PC机能够推算10,000,000（单元的数量凭据模型复杂水平和分析前提而定）以上的单元。

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通过导向模板（wizard）界说分析前提

通过导向模板，很界说各个参数而不产生混合，也可预防遗漏输入参数。

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美学的可视化职能

除了简洁实用的可视化职能， HeatDesigner可能创建真切的图片和动画。

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软件职能：

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• 大规模推算

在结构化网格中，即便是复杂的模型也险些要进行批改，模型的状态或比例不会影响网格天生的难度。此表，Solver并行推算中以高速执行推算，并且随着速度的增长而实现处置，这取决于子域的数量。

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• 多嵌段

能够部门细化多块网格以更的暗示模型状态并更的执行推算。

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• 零件库

能够注册常用零件的状态和前提。前提分配地位，资料和发热。

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• HeatPathView

HeatPathView在图表和表格中显示整个推算域中的热蹊径和传热量，使您能够找到热蹊径的瓶颈。

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• ElectronicPartsMaker

该工具能够通过指定参数创造QFP，SOP和BGA在内的半导体封装的具体模型，以及使用热敏电阻模型（如DELPHI模型和双电阻模型）的简化模型。半导体封装和造作商能够提供半导体封装的数据作为热电阻器模型而不开释内部信息。

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• 读取布线图案

为了凭据印刷电路板（PCB）的布线图案具体推算传热前提，？槟芄欢寥〉缍疌AD工具的Gerber数据输出，并将数据作为模型进行热流体分析。通过使用Gerber数据，思考到由不均匀布线图案影响的热传递，能够获得更真实的推算了局。

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• 辐射

能够推算思考扩散，反射，透射，折射和吸收的辐射热传递Ｄ芄皇褂肰F（视角因子）步骤和FLUX步骤。灯职能能够通过灯丝仿照辐射热，而具体的灯状态信息。除了灯丝之表，由半直角度指定的激光束和出缺点的辐射能够用作热源模型。

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• 使用丈量中的结构函数

通过将用于瞬态热阻丈量的热变动的了局数据转换成结构函数（热阻-热容），能够建模电子设备。通过在结构函数的基础上比力测试和分析数据，能够天生的热模型。

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• 电子零件模型

有多种型号可供选择，可实现印刷电路板和电子表壳的热设计，DELPHI（多电阻）模型，Peltier设备和热管Ｄ芄凰伎际褂孟练斓难沽λ鹗，以及使用旋转部件的电扇的PQ。天生的模型能够增长到库中。

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• 面板（导热/转移/热传输）

资料和活动前提能够利用于模型中没有厚度的面板，这允许热传导到部件并散热到空气。这使得可能模型纸张进给和薄膜干燥过程，其中薄物体移动并且反复加快。

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重要利用

• 印刷电路板的散热

• 查抄散热片和资料

• 电扇对机壳内的强造对流散热

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系统要求：

操作系统（64位）

Windows： Windows 8.1、Windows 10（已通过版本1903验证）、Windows server 2012、Windows server 2012 R2、Windows server 2016

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Linux* 1：RedHat Enterprise Linux 6（6.3）

RedHat Enterprise Linux 7（由7.6验证）

SUSE Linux Enterprise Server 11（SP3）*2

SUSE Linux Enterprise Server 12（由SP3验证）

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CPU：64位（AMD64/ Intel64）

Memory：8GB或以上；取决于元素的数量

HDD：10GB用于装置

Graphics：OpenGL用于预处置器/后处置器的图形卡

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scSTREAM有关图集

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